Производитель полупроводников Kioxia Holdings и американский партнер Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) планируют возобновить переговоры о возможном слиянии в конце апреля 2024 года, передает Bizmedia.kz.
Информация об этом появилась после того, как переговоры о слиянии не состоялись в октябре 2023 года из-за противодействия производителя микросхем памяти SK Hynix Inc (KS:000660), который является акционером Kioxia.
Представители Asahi со ссылкой на источники сообщают, что WD и Kioxia должны подождать некоторое время перед возобновлением переговоров. Потенциальное слияние позволит создать одного из крупнейших в мире производителей микросхем памяти, конкурирующего по масштабам с Samsung Electronics Co Ltd (KS:005930).
SK Hynix также высказывала противодействие сделке, указывая на усиление конкуренции.
Компания Kioxia была выделена из японского конгломерата Toshiba (OTC:TOSYY) в 2018 году. Ей приписывается изобретение высокоскоростной флеш-памяти, когда она была частью Toshiba. В настоящее время контрольный пакет акций компании принадлежит Bain Capital.
Проводились переговоры о слиянии с Western Digital, с которой Kioxia заключила соглашение о совместном производстве. Эти переговоры проходили на фоне продолжительного спада доходов обеих компаний из-за снижения продаж и усиления конкуренции на рынке микросхем памяти.
Однако ожидается, что увеличенный интерес к разработке искусственного интеллекта, вызванный появлением генеративных ИИ в прошлом году, увеличит спрос. Чипы памяти высокой пропускной способности являются ключевым компонентом для функционирования крупных языковых моделей, на которых основан генеративный ИИ.
