Южнокорейская компания Samsung Electronics проиграла тайваньской TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов, благодаря эксклюзивному контракту TSMC на выпуск чипов Nvidia и их передовой технологии упаковки. Это привело к разрыву в доле рынка между TSMC и Samsung в пользу тайваньской компании. Об этом сообщает Bizmedia.kz.
Samsung Electronics проиграла конкуренцию TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов
Южнокорейская компания Samsung Electronics проиграла тайваньской TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов. Одной из причин поражения является эксклюзивный контракт TSMC на выпуск чипов Nvidia благодаря своей технологии упаковки CoWoS.
Издание Business Korea сообщает, что чипы для технологий искусственного интеллекта требуют передовой технологии упаковки, которая пока доступна только у TSMC. В результате, компании Nvidia, Apple и AMD не могут производить свои основные продукты без упаковочных технологий TSMC.
Разрыв в доле рынка между TSMC и Samsung становится все больше в пользу тайваньского гиганта. TSMC продемонстрировала свое желание окончательно победить конкуренцию с Samsung, запустив завод по производству полупроводников Fab 6, специализирующийся на высококачественной упаковке.
Однако Samsung все еще намерена разработать новые варианты упаковки, чтобы вернуть себе долю на рынке.
Читайте также:
- Штраф за перегруз в Казахстане: министр сделал заявление
- Глава МЦРИАП: Вопрос качества связи остается приоритетом
- Digital Nomad Visa в Казахстане: министр рассказал новые подробности
- Токаев встретился с министром туризма и спорта Ерболом Мырзабосыновым
- Стоит ли казахстанцам ожидать роста цен на билеты на поезда
