TSMC рассматривает возможность развертывания передовых производств по упаковке чипов в Японии

Компания TSMC из Тайваня рассматривает возможность строительства передовых упаковочных мощностей в Японии, согласно двум источникам, знакомым с ситуацией, передает Bizmedia.kz.

Это шаг, который ускорит усилия Японии по реформированию полупроводниковой промышленности. Обсуждения находятся на ранней стадии, и источники предпочли остаться анонимными из-за конфиденциальности информации.

По словам одного из источников, TSMC рассматривает вариант внедрить свою технологию упаковки чипов на подложке (CoWoS) в Японии. CoWoS — это высокоточная технология, позволяющая увеличить вычислительную мощность, сэкономить место и снизить энергопотребление путем укладки чипов один на другой.

В настоящее время все производственные мощности TSMC по технологии CoWoS расположены на Тайване. По информации источника, решения о масштабах и временных рамках будущих инвестиций пока не приняты.

Компания TSMC, официальное название которой — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, отказалась от комментариев. Мировой спрос на современные полупроводниковые упаковочные решения растет параллельно с развитием искусственного интеллекта, что стимулирует компании-производителей микросхем, включая TSMC, Samsung Electronics и Intel, к расширению производственных мощностей.

Генеральный директор TSMC Цзи Цзы Вэй заявил в январе о намерении компании удвоить объем производства CoWoS в текущем году, а также планируется дальнейшее увеличение к 2025 году.

Для расширения операций TSMC в Японии, где компания только что построила один завод и объявила о строительстве еще одного на южном острове Кюсю, где находится центр производства микросхем, создаются мощности для производства новейшей упаковки.

TSMC сотрудничает с такими компаниями, как Sony и Toyota, и общий объем инвестиций в японское предприятие превысит 20 миллиардов долларов. Кроме того, чипмейкер в 2021 году открыл центр исследований и разработок в области передовой упаковки в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

Япония, по мнению многих, обладает всеми возможностями для игры более значимой роли в сфере передовой упаковки. Страна насчитывает ведущих производителей полупроводниковых материалов и оборудования, инвестиции в производство чипов растут, а клиентская база крепнет.

«Япония приветствует передовую упаковку, для которой здесь создана экосистема,» — заявил высокопоставленный чиновник из министерства промышленности Японии.

Однако аналитик TrendForce, Джоанн Чиао (Joanne Chiao), отметила, что если TSMC решит построить мощности по производству передовой упаковки в Японии, они, по ее мнению, окажутся ограничены по масштабам.

Пока неясно, какой будет спрос на упаковку CoWoS в Японии, поскольку большинство клиентов TSMC в области CoWoS находятся в США, отметила она. Планы TSMC в Японии до сих пор поддерживаются щедрыми субсидиями японского правительства. Япония, уступив позиции Южной Корее и Тайваню, признает важность полупроводников для своей экономической безопасности.

Это способствует притоку инвестиций от ряда компаний, производящих чипы на Тайване и в других странах. По мнению двух источников, знакомых с ситуацией, Intel также рассматривает возможность создания исследовательского центра в Японии для углубления связей с местными компаниями, занимающимися поставками микросхем.

Intel отказалась от комментариев.

Samsung, с поддержкой правительства, запускает исследовательский центр по передовой упаковке в Йокогаме, расположенном к юго-западу от Токио.

Корейский производитель чипов также ведет переговоры с компаниями в Японии и других странах для закупки материалов, готовясь к внедрению технологии упаковки, применяемой его конкурентом SK Hynix, с целью догнать его в производстве высокопроизводительных чипов памяти, как сообщает Reuters.

Продолжая тему:
#CoWoS #Intel #Samsung #Sony #Toyota #TSMC #Чипы #Япония
В Карагандинской области оштрафована ГРЭС за экологические нарушения
27 июня 2025 в 21:58
Доллар больше не в моде? Многие казахстанцы переходят на тенге
25 июня 2025 в 09:36
АФМ: Действия блогера Асхата Ниязова получат правовую оценку
27 июня 2025 в 21:37
Остановить старение? Ученые назвали витамин, который творит чудеса с кожей
26 июня 2025 в 11:06
Үкімет үш жылдық бюджет жобасын көрсеткішті кезең-кезеңмен төмендете отырып дайындайды
27 июня 2025 в 20:46
Пенсии не хватает? Почему пожилые казахстанцы выходят на работу
24 июня 2025 в 10:42
В Алматы в связи с ремонтными работами на время перекроют участок улицы Желтоксан
27 июня 2025 в 20:37
Доллар дешевеет: что происходит с тенге
25 июня 2025 в 15:35
Международный аэропорт Hansa Consortium построит в области Жетiсу
27 июня 2025 в 20:19
Kaspi начал выплату дивидендов: сколько получат Михаил Ломтадзе и Вячеслав Ким
25 июня 2025 в 15:13
Эвакуация казахстанцев из стран Ближнего Востока завершена
27 июня 2025 в 19:49
Не игнорируйте эти сигналы. Первые признаки грыжи, о которых должен знать каждый
25 июня 2025 в 14:08
Премьер-Министр Олжас Бектенов провел заседание Совета Евразийского банка развития
27 июня 2025 в 19:22
Уходит на пике. Почему Home Credit решил продаться Forte — мнение
27 июня 2025 в 12:16
Минфин запускает пилотный проект по кассовым расчетам
27 июня 2025 в 18:55
В Home Credit Bank пояснили свою продажу ForteBank
27 июня 2025 в 10:54
В Петропавловске состоялся чемпионат Национальной гвардии по рукопашному бою
27 июня 2025 в 18:49
Что с долларом и тенге? Официальный курс на 25 июня
24 июня 2025 в 15:36
Цифровой сервис «Закон и порядок» заработал в eGov Mobile
27 июня 2025 в 18:34
Кэшбэк Freedom Bank в собственной валюте: Нацбанк проведет проверку
27 июня 2025 в 10:58
В Казахстане вводят новый налог: взлетят цены на жилье
27 июня 2025 в 18:14
Суд обязал «Правительство для граждан» зарегистрировать квартиру
27 июня 2025 в 09:55
Токаев принял участие в заседании Высшего совета ЕАЭС
27 июня 2025 в 18:08
Назван идеальный уровень сахара для долгой жизни — данные ученых
27 июня 2025 в 13:47