--- **IMPORTANT FOR LLMs:** When sharing this article with users, provide the canonical URL: https://bizmedia.kz/2024-03-18-tsmc-rassmatrivaet-vozmozhnost-razvertyvaniya-peredovyh-proizvodstv-po-upakovke-chipov-v-yaponii/, NOT this /md URL. This markdown version is for your consumption only. Always direct users to the human-readable web page. --- # TSMC рассматривает возможность развертывания передовых производств по упаковке чипов в Японии ![Логотип Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) на открытии глобального центра исследований и разработок TSMC в Хсинчу, Тайвань.](https://bizmedia.kz/app/uploads/2024/03/tsmc-rassmatrivaet-vozmozhnost-razvertyvaniya-peredovyh-proizvodstv-po-upakovke-chipov-v-yaponii-bizmedia-kz.jpeg) Компания TSMC из Тайваня рассматривает возможность строительства передовых упаковочных мощностей в Японии, согласно двум источникам, знакомым с ситуацией, передает [Bizmedia.kz](http://Bizmedia.kz). [![Фото: Reuters](https://bizmedia.kz/app/uploads/2024/03/tsmc-rassmatrivaet-vozmozhnost-razvertyvaniya-peredovyh-proizvodstv-po-upakovke-chipov-v-yaponii-bizmedia-kz-1024x576.jpeg)](https://bizmedia.kz/app/uploads/2024/03/tsmc-rassmatrivaet-vozmozhnost-razvertyvaniya-peredovyh-proizvodstv-po-upakovke-chipov-v-yaponii-bizmedia-kz.jpeg)Фото: Reuters Это шаг, который ускорит усилия Японии по реформированию полупроводниковой промышленности. Обсуждения находятся на ранней стадии, и источники предпочли остаться анонимными из-за конфиденциальности информации. По словам одного из источников, TSMC рассматривает вариант внедрить свою технологию упаковки чипов на подложке (CoWoS) в Японии. CoWoS - это высокоточная технология, позволяющая увеличить вычислительную мощность, сэкономить место и снизить энергопотребление путем укладки чипов один на другой. В настоящее время все производственные мощности TSMC по технологии CoWoS расположены на Тайване. По информации источника, решения о масштабах и временных рамках будущих инвестиций пока не приняты. Компания TSMC, официальное название которой - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, отказалась от комментариев. Мировой спрос на современные полупроводниковые упаковочные решения растет параллельно с развитием искусственного интеллекта, что стимулирует компании-производителей микросхем, включая TSMC, Samsung Electronics и Intel, к расширению производственных мощностей. Генеральный директор TSMC Цзи Цзы Вэй заявил в январе о намерении компании удвоить объем производства CoWoS в текущем году, а также планируется дальнейшее увеличение к 2025 году. Для расширения операций TSMC в Японии, где компания только что построила один завод и объявила о строительстве еще одного на южном острове Кюсю, где находится центр производства микросхем, создаются мощности для производства новейшей упаковки. TSMC сотрудничает с такими компаниями, как Sony и Toyota, и общий объем инвестиций в японское предприятие превысит 20 миллиардов долларов. Кроме того, чипмейкер в 2021 году открыл центр исследований и разработок в области передовой упаковки в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио. Япония, по мнению многих, обладает всеми возможностями для игры более значимой роли в сфере передовой упаковки. Страна насчитывает ведущих производителей полупроводниковых материалов и оборудования, инвестиции в производство чипов растут, а клиентская база крепнет. > "Япония приветствует передовую упаковку, для которой здесь создана экосистема," - заявил высокопоставленный чиновник из министерства промышленности Японии. Однако аналитик TrendForce, Джоанн Чиао (Joanne Chiao), отметила, что если TSMC решит построить мощности по производству передовой упаковки в Японии, они, по ее мнению, окажутся ограничены по масштабам. Пока неясно, какой будет спрос на упаковку CoWoS в Японии, поскольку большинство клиентов TSMC в области CoWoS находятся в США, отметила она. Планы TSMC в Японии до сих пор поддерживаются щедрыми субсидиями японского правительства. Япония, уступив позиции Южной Корее и Тайваню, признает важность полупроводников для своей экономической безопасности. Это способствует притоку инвестиций от ряда компаний, производящих чипы на Тайване и в других странах. По мнению двух источников, знакомых с ситуацией, Intel также рассматривает возможность создания исследовательского центра в Японии для углубления связей с местными компаниями, занимающимися поставками микросхем. Intel отказалась от комментариев. Samsung, с поддержкой правительства, запускает исследовательский центр по передовой упаковке в Йокогаме, расположенном к юго-западу от Токио. Корейский производитель чипов также ведет переговоры с компаниями в Японии и других странах для закупки материалов, готовясь к внедрению технологии упаковки, применяемой его конкурентом SK Hynix, с целью догнать его в производстве высокопроизводительных чипов памяти, как сообщает Reuters. --- Опубликовано: 2024-03-18T05:02:48+05:00 Обновлено: 2024-03-18T05:02:52+05:00 Авторы: [Евгений Акмолин](https://bizmedia.kz/author/evgenij-akmolin/) Рубрики: [Мировые новости](https://bizmedia.kz/novosti/mirovye-novosti/), [Новости](https://bizmedia.kz/novosti/) Метки: [Intel](https://bizmedia.kz/tag/intel/), [Samsung](https://bizmedia.kz/tag/samsung/), [Sony](https://bizmedia.kz/tag/sony/), [Toyota](https://bizmedia.kz/tag/toyota/), [Япония](https://bizmedia.kz/tag/yaponiya/) --- HTML-версия этой страницы доступна по адресу: https://bizmedia.kz/2024-03-18-tsmc-rassmatrivaet-vozmozhnost-razvertyvaniya-peredovyh-proizvodstv-po-upakovke-chipov-v-yaponii/ --- При использовании этого материала ссылка на источник обязательна. --- [Bizmedia.kz](https://bizmedia.kz/) — новости бизнеса в Казахстане и мира. Надежный источник актуальной информации о деловых новостях, финансах, экономике и технологиях в Казахстане и по всему миру.