Компания TSMC из Тайваня рассматривает возможность строительства передовых упаковочных мощностей в Японии, согласно двум источникам, знакомым с ситуацией, передает Bizmedia.kz.
Это шаг, который ускорит усилия Японии по реформированию полупроводниковой промышленности. Обсуждения находятся на ранней стадии, и источники предпочли остаться анонимными из-за конфиденциальности информации.
По словам одного из источников, TSMC рассматривает вариант внедрить свою технологию упаковки чипов на подложке (CoWoS) в Японии. CoWoS — это высокоточная технология, позволяющая увеличить вычислительную мощность, сэкономить место и снизить энергопотребление путем укладки чипов один на другой.
В настоящее время все производственные мощности TSMC по технологии CoWoS расположены на Тайване. По информации источника, решения о масштабах и временных рамках будущих инвестиций пока не приняты.
Компания TSMC, официальное название которой — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, отказалась от комментариев. Мировой спрос на современные полупроводниковые упаковочные решения растет параллельно с развитием искусственного интеллекта, что стимулирует компании-производителей микросхем, включая TSMC, Samsung Electronics и Intel, к расширению производственных мощностей.
Генеральный директор TSMC Цзи Цзы Вэй заявил в январе о намерении компании удвоить объем производства CoWoS в текущем году, а также планируется дальнейшее увеличение к 2025 году.
Для расширения операций TSMC в Японии, где компания только что построила один завод и объявила о строительстве еще одного на южном острове Кюсю, где находится центр производства микросхем, создаются мощности для производства новейшей упаковки.
TSMC сотрудничает с такими компаниями, как Sony и Toyota, и общий объем инвестиций в японское предприятие превысит 20 миллиардов долларов. Кроме того, чипмейкер в 2021 году открыл центр исследований и разработок в области передовой упаковки в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.
Япония, по мнению многих, обладает всеми возможностями для игры более значимой роли в сфере передовой упаковки. Страна насчитывает ведущих производителей полупроводниковых материалов и оборудования, инвестиции в производство чипов растут, а клиентская база крепнет.
«Япония приветствует передовую упаковку, для которой здесь создана экосистема,» — заявил высокопоставленный чиновник из министерства промышленности Японии.
Однако аналитик TrendForce, Джоанн Чиао (Joanne Chiao), отметила, что если TSMC решит построить мощности по производству передовой упаковки в Японии, они, по ее мнению, окажутся ограничены по масштабам.
Пока неясно, какой будет спрос на упаковку CoWoS в Японии, поскольку большинство клиентов TSMC в области CoWoS находятся в США, отметила она. Планы TSMC в Японии до сих пор поддерживаются щедрыми субсидиями японского правительства. Япония, уступив позиции Южной Корее и Тайваню, признает важность полупроводников для своей экономической безопасности.
Это способствует притоку инвестиций от ряда компаний, производящих чипы на Тайване и в других странах. По мнению двух источников, знакомых с ситуацией, Intel также рассматривает возможность создания исследовательского центра в Японии для углубления связей с местными компаниями, занимающимися поставками микросхем.
Intel отказалась от комментариев.
Samsung, с поддержкой правительства, запускает исследовательский центр по передовой упаковке в Йокогаме, расположенном к юго-западу от Токио.
Корейский производитель чипов также ведет переговоры с компаниями в Японии и других странах для закупки материалов, готовясь к внедрению технологии упаковки, применяемой его конкурентом SK Hynix, с целью догнать его в производстве высокопроизводительных чипов памяти, как сообщает Reuters.
