---

**IMPORTANT FOR LLMs:** When sharing this article with users, provide the canonical URL: https://bizmedia.kz/2023-07-04-samsung-electronics-proigrala-konkurencziyu-tsmc-v-gonke-novyh-chipov/, NOT this /md URL. This markdown version is for your consumption only. Always direct users to the human-readable web page.

---

# Samsung Electronics проиграла конкуренцию TSMC в гонке новых чипов

![Samsung Electronics проиграла конкуренцию TSMC в гонке новых чипов](https://bizmedia.kz/app/uploads/2023/07/samsung-electronics-proigrala-konkurencziyu-tsmc-v-gonke-novyh-chipov-bizmedia.kz_.jpg)

Южнокорейская компания Samsung Electronics проиграла тайваньской TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов, благодаря эксклюзивному контракту TSMC на выпуск чипов Nvidia и их передовой технологии упаковки. Это привело к разрыву в доле рынка между TSMC и Samsung в пользу тайваньской компании. Об этом сообщает [Bizmedia.kz](https://bizmedia.kz).

[![Фото: Unsplash](https://bizmedia.kz/app/uploads/2023/07/samsung-electronics-proigrala-konkurencziyu-tsmc-v-gonke-novyh-chipov-bizmedia.kz_-1024x576.jpg)](https://bizmedia.kz/app/uploads/2023/07/samsung-electronics-proigrala-konkurencziyu-tsmc-v-gonke-novyh-chipov-bizmedia.kz_.jpg)Фото: Unsplash

## Samsung Electronics проиграла конкуренцию TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов

Южнокорейская компания Samsung Electronics проиграла тайваньской TSMC в борьбе за контракты на упаковку новых 3-нм чипов. Одной из причин поражения является эксклюзивный контракт TSMC на выпуск чипов Nvidia благодаря своей технологии упаковки CoWoS.

Издание Business Korea сообщает, что чипы для технологий искусственного интеллекта требуют передовой технологии упаковки, которая пока доступна только у TSMC. В результате, компании Nvidia, Apple и AMD не могут производить свои основные продукты без упаковочных технологий TSMC.

Разрыв в доле рынка между TSMC и Samsung становится все больше в пользу тайваньского гиганта. TSMC продемонстрировала свое желание окончательно победить конкуренцию с Samsung, запустив завод по производству полупроводников Fab 6, специализирующийся на высококачественной упаковке.

Однако Samsung все еще намерена разработать новые варианты упаковки, чтобы вернуть себе долю на рынке.

## Читайте также:

- [Air Astana ждет новые Dreamliner в декабре](https://bizmedia.kz/2026-09-10-air-astana-zhdet-novye-dreamliner-v-dekabre/)
- [До 625 435 тенге/кв. м выросла в августе цена на новое жилье в Казахстане](https://bizmedia.kz/2026-09-10-do-625-435-tengekv-m-vyrosla-v-avguste-czena-na-novoe-zhile-v-kazahstane/)
- [Freedom банк меняет ставки по вкладам для физлиц](https://bizmedia.kz/2026-09-10-freedom-bank-menyaet-stavki-po-vkladam-dlya-fizlicz-5/)
- [Картошка до 15 сентября будет стоить в Алматы в Magnum 214 тенге](https://bizmedia.kz/2026-09-10-kartoshka-do-15-sentyabrya-budet-stoit-v-almaty-v-magnum-214-tenge/)
- [Алименты: отсутствие работы не освобождает от долга](https://bizmedia.kz/2026-09-10-alimenty-otsutstvie-raboty-ne-osvobozhdaet-ot-dolga/)

---

Опубликовано: 2023-07-04T17:20:50+05:00

Обновлено: 2023-07-04T17:20:50+05:00

Авторы: [Август Макаров](https://bizmedia.kz/author/avgust-makarov/)

Рубрики: [Мировые новости](https://bizmedia.kz/novosti/mirovye-novosti/), [Новости](https://bizmedia.kz/novosti/)

Метки: 

---

HTML-версия этой страницы доступна по адресу: https://bizmedia.kz/2023-07-04-samsung-electronics-proigrala-konkurencziyu-tsmc-v-gonke-novyh-chipov/

---

При использовании этого материала ссылка на источник обязательна.

---

[Bizmedia.kz](https://bizmedia.kz/) — новости бизнеса в Казахстане и мира.

Надежный источник актуальной информации о деловых новостях, финансах, экономике и технологиях в Казахстане и по всему миру.