Смартфон iPhone 15, который будет представлен осенью 2023 года, получит обновленный чип UWB для более глубокой интеграции с гарнитурой дополненной реальности Vision Pro, сообщает аналитик Мин-Чи Куо. Об этом сообщает Bizmedia.kz.
Новость двумя строками:
- Новый смартфон iPhone 15 будет оснащен обновленным чипом UWB для сверхширокополосной связи, что позволит более глубокую интеграцию с гарнитурой дополненной реальности Vision Pro.
- Чип U1, который впервые появился в iPhone 11 и используется во многих других устройствах Apple, в том числе и в гарнитуре Vision Pro, необходим для работы функций Find My, AirDrop и других.
iPhone 15 получит обновленный UWB-чип для интеграции с гарнитурой Vision Pro
Аналитик Мин-Чи Куо утверждает, что смартфон iPhone 15, который появится в продаже осенью этого года, будет иметь обновленный чип UWB [Ultra Wideband] для обеспечения сверхширокополосной связи. Это нужно для лучшей работы гарнитуры дополненной реальности Vision Pro. Эту информацию сообщил портал 9to5Mac.
Сейчас используется чип U1, однако Куо считает, что на следующий разработанный чип будет более эффективным и надежным. Аналитик сообщил, что iPhone 15, вероятно, получит улучшенный UWB-чип на более продвинутом 7-нм техпроцессе, который позволит увеличить производительность и сократить энергопотребление.
Чип U1 появился в iPhone 11 и теперь присутствует в каждом смартфоне Apple. Он также используется в AirTag, Apple Watch Series 6, HomePod mini, HomePod второго поколения, новейших AirPods Pro и необходим для работы функций, таких как Find My и AirDrop. Согласно мнению Куо, новая версия U1 сыграет ключевую роль в интеграции гарнитуры Vision Pro с другими устройствами Apple.
